今年以来，随着新能源汽车厂商们轰轰烈烈的“开城之战”持续上演，国内新能源汽车行业俨然已进入智能驾驶时代。在这场技术革新大潮中，扮演重要角色的除了处于视觉中心风光无两的车企，还有上游诸多的智能驾驶方案供应商。
下游的军备竞赛传导至上游意味着，作为服务方的智驾方案供应商需要与车企双向奔赴，才能抓住风口快速起飞，并取得更加持续的发展。可以看到，前段时间，智能驾驶算法提供商毫末智行一口气推出了三款千元级HPilot产品方案，以“极致性价比”适应车企个性化需要。而智能驾驶技术的关键要素，除了软的算法，还有硬的芯片，车载芯片厂商的积极作为同样也不可或缺。
以AI芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智为例，其已面向智能驾驶领域推出车载品牌“爱芯元速”，并公布了智能驾驶芯片产品路线图，布局动作循序渐进，从中也可一窥国产车载芯片厂商的未来走向。
芯片量产迅速，爱芯元智何以“入局即破局”？
高工汽车数据显示，今年上半年，国内市场上搭载NOA（领航辅助驾驶功能）的乘用车交付量达到20.94万辆，同比增长108.98%。高阶智能驾驶加速落地，车载智驾芯片作为“数字底座”的作用越发凸显。
而随着时间推移，车载智驾芯片厂商的发展也逐渐拉开差距，目前主要是英伟达、地平线、Mobileye、华为、德州仪器这几家巨头占据头部并实现量产，后摩智能等后起之秀仍然处在“量产在即”阶段。
在这种局面下，国产厂商爱芯元智作为行业新秀，能够快速推进造芯进程，大有成为行业黑马的架势。
具体而言，此次爱芯元智推出车载品牌——爱芯元速，可彰显其在智驾领域的技术实力与商业成果，并进一步丰富公司战略布局，这也是继今年6月初爱芯元智官宣正式入局车载市场后的又一大动作。
据悉，爱芯元速已完成车载领域的全面布局：首款车规级芯片M55H已前装量产上车，具备通用性强、超低功耗的优势，适用于CMS/DMS和前视一体机ADAS方案。第二款M76H芯片，搭载爱芯元智自主研发的第三代爱芯通元NPU，高效支持BEV+Transformer，且能够支持单芯片全时行泊一体方案以及高速NOA。第三款M77H芯片，能够单芯片支持城区NOA功能。
此外，爱芯元速正在根据客户需求，持续研发M系列升级产品，能提供更强大的感知、规划算法、计算机视觉技术支持。爱芯元速M系列参考解决方案，也已逐步在多家整车企业完成验证，并于2023年批量交付，计划将在2024年实现大规模应用，有力支撑L2/L3级等在更多车型的落地。
另外，高工智能汽车研究院数据显示，2023年1-8月中国市场乘用车标配行车ADAS功能国产SoC（系统级芯片）市场份额榜单中，爱芯元智已经跃升至第二名。
可以看出，爱芯元智进军智驾芯片领域已展现出“入局即破局”的气魄，其究竟如何做到的？
众所周知，车载芯片量产难是普遍问题，比如，黑芝麻智能旗下华山二号A1000系列芯片，从确定产品定义到量产上车经过了三年多的时间。这受到诸多因素影响。
首先，相比消费电子类芯片，车规级芯片对安全性、可靠性的要求更高，一款芯片要成功推入市场，需要经过设计、流片生产、封装测试、鉴定检验、应用验证一系列流程，其中包含各种基于特定认证标准的测试，但目前国内汽车芯片的测试标准尚处于建立阶段，标准的不健全让相关厂商的芯片量产之路走得较为艰难。
其次，国产智能驾驶芯片厂商普遍起步晚，自主研发难度较大，也对成本投入提出较高要求。比如，地平线曾经创造了连续7个月每月一轮融资的记录；黑芝麻智能招股书显示，2020-2022年，其研发支出持续攀升，分别达到2.55亿元、5.95亿元、7.64亿元。
在此局面下，爱芯元智能够快速实现突破，是因为其2019年成立后，首先切入智慧城市赛道，主攻AI感知与边缘计算芯片，期间获得的技术积累可以快速迁移至智能驾驶赛道。
据悉，2021年，爱芯元智用时仅9个月即流片成功第一代芯片AX630A，并成功落地华东市场进入量产阶段。紧接着在2022年，其第二代芯片也落地华东、华南市场，实现了在智慧城市场景中的多元应用。到目前为止，爱芯元智已成功研发并量产了四代多颗端侧、边缘侧AI芯片，借此跻身主力供应商之列。而这背后，离不开公司自研的爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU两大核心技术支持。
据悉，爱芯智眸AI-ISP是爱芯元智首创且业界唯一实现商业化量产的AI-ISP技术，能够实现AI黑光全彩、AIHDR成像、AI防抖、AI场景增强等多种功能，而爱芯通元混合精度NPU可以减少内存墙和功耗墙的阻碍，具有高性能、低成本、易使用等优势，同时可高效率支持CNN网络和BEV+Transformer网络模型。
考虑到智慧城市与智能驾驶存在技术重合区域，比如智慧城市中的摄像头视觉处理芯片和智能驾驶的感知系统芯片，底层逻辑都是视觉处理能力+计算能力。核心技术的可迁移，让爱芯元智在车载芯片行业游刃有余。
如今，推出子品牌、公布产品路线图，进一步彰显了爱芯元智对于车载芯片的野心。但在国外供应商仍占据主要的当下，作为新入局的分食者，爱芯元智能走多远？
芯片“国产替代”呼声下，新玩家凭什么突围？
从行业格局来看，国产芯片整体处于弱势。高工智能汽车研究院数据显示，2023年1-8月，中国配备ADAS功能芯片方案车型中，有89.77%来自外资供应商，5.82%来自车企自研，4.41%来自本土供应商。
为了增强国产车芯竞争力，政策端持续发力，推进“国产替代”。比如，工信部制定了2050年实现汽车芯片国产化率达到20%的目标，各地政府随后不断出台鼓励政策，如深圳市工业和信息化部等八部门联合发布《深圳市促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施》，进一步提出对包括汽车芯片在内的产业核心领域，按照投资规模的一定比例进行资助。
在此背景下，国内车载芯片厂商迎来较大机遇。同时值得关注的是，今年年初车企价格战打响后，车企普遍开始更加兼顾智能驾驶性能和成本，这对于芯片厂商所擅长的中低算力芯片扩大市场规模形成利好。此外，全球范围内数次出现汽车芯片危机导致国内车企被迫大范围停工的经历，也让芯片国产替代成为国内车企的共识。
不可忽视的是，国产芯片厂商在适应车企需求变化上，本就具备天然优势。除了更具性价比之外，国产芯片厂商还具有更强的本土化服务能力，能够与车企更密切地配合。以调试为例，对于合作车厂，一般国外厂商难以提供二次调试，而本土厂商则可以提供。
不过，主打性价比和服务的另一面是，国产芯片厂商的盈利难题也一直待解。但随着爱芯元智这种跨界玩家的入局，或能沿着其发展轨迹，找到问题解决思路。
从业务运营和技术支撑来看，爱芯元智似乎已形成一套有效的成本控制方法。一方面，爱芯元智已经有比较成熟的智慧城市业务，不仅能够产生现金流，而且由于技术的通用性，可以分摊汽车芯片研发的成本。正如爱芯元智CEO仇肖莘在不同场合反复强调的，“我们通过有效的供应链管理, 使相关成本控制在合理范围。 同时, 不同产品线之间实现研发协同, 形成良好的协同效应，降低整体研发投入，让车载业务能够持续发展”。
另一方面，从原理上来看，其混合精度NPU技术采用多线程异构多核设计，通过融合设计方式实现低功耗高性能，提供有竞争力的FPS，可降低BOM（原始材料）成本。
而随着车企端价格战已蔓延至车载芯片端，控制BOM成本也已成为国产智能驾驶芯片厂商的共同选择，比如，黑芝麻智能今年4月发布的基于自研芯片且支持50-100TOPS物理算力的行泊一体域控制器，将BOM成本控制在3000元内，而且后续计划继续优化成本。
当然，厂商的发展也不能局限在眼前的成本把控上，长远来看，随着新能源汽车行业加速进入智能驾驶时代，算法迭代越来越快，车企对芯片的开发环境及软件组件将提出越来越高的要求，希望更加便利地实现智能驾驶算法的开发、移植和更新。英伟达能够快速取代昔日的智能驾驶芯片霸主Mobileye，即与其依靠CUDA开发平台建立起来的强大开发者生态以及丰富工具链密切相关。
基于此，爱芯元智在发力芯片升级的同时，也在着眼于提供便利的开发平台。在日前的发布会上，爱芯元速首次公布了自动驾驶工程化平台xADEP，该平台基于M系列智能驾驶芯片，配合两大技术，融合操作系统、BSP、中间件和工具，可以帮助客户更轻松快速地开展芯片评估、原型设计和工程化量产落地。
综合而言，就目前智能驾驶芯片赛道的竞争格局而言，爱芯元智作为新入局者，在技术积累以及成本控制方面，已具备成为行业黑马的潜质。而未来一段时期，以城区NOA代表的L2+级别智能驾驶迎来普及期，这或为爱芯元智等国产智能驾驶芯片厂商带来一波扩张红利，市场格局有较大可能出现变动，站在主舞台的将会是更多“新面孔”。
作者：坚白
来源：松果财经
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