半导体全线异动，新周期确定已到？
今年以来，在众多利好消息驱动下，华虹半导体（01347.HK）、中芯国际（00981.HK）、复旦微电（01385.HK）等港股芯片概念标的，自4月起至今均出现不同程度的上涨。
6月13日-17日期间，芯片股持续异动上涨，华虹半导体更是在6月18日股价再攀新高。消息面上，既有英伟达全力支持台积电强势涨价，也有大摩指出DRAM迎来前所未有的供需错配“超级周期”，还有大摩上调华虹半导体评级至超配。
或许，有关于半导体新周期即将到来的迹象确实愈发清晰了。
大摩预测华虹下半年或涨价超10%，股价破近十月新高
走势上来看，自2023年二季度开始，港股华虹半导体股价就陷入了震荡下滑区间，截至今年4月其股价才迎来较大幅度的上修。而本质原因则在于产业回暖下的估值回升。
事实上，自2022年起全球半导体行业的终端需求就逐步陷入疲软状态，整个行业出现明显的供过于求，库存高企。受此影响，芯片代工厂在这两年处于明显的下行周期，估值大幅回调。据统计，2023年全球前十大晶圆代工营收年减约13.6%，为1115.4亿美元。
但自23年下半年开始，受AI暴风口的出现，以及汽车、机器人等终端智能需求爆发式起量刺激，AI芯片需求激增，叠加库存回补的推动，行业显示出企稳迹象。
今年二季度之后，有关于产业最新季度、月度数据的披露进一步佐证了这一趋势。一方面，据美国半导体行业协会近期公布的数据显示，2024年第一季度全球半导体销售额总计1377亿美元，较2023年第一季度大幅增长15.2%。
同时多家权威机构一致预计今年整年度都将维持这种态势，其中，世界半导体贸易统计组织预测2024年全球半导体市场将同比增长13.1%。SIA 总裁John Neuffer亦指出：“2024 年，全球半导体行业每个月的销售额同比均实现两位数增长，4月份全球销售额今年首次环比增长，表明临近年中时市场势头良好。”
另一方面，反映在经营层面，多家芯片企业的业绩超预期修复。尤其是上接设备、材料，下接IC设计、封测的半导体代工厂商们，超出市场预期的财报及指引明显透露了行业持续上行的景气度。
财报显示，24Q1受国内对图像传感器(CIS)、显示驱动IC、物联网等的需求激增，中芯国际营业收入同比+23.36%，环比+4.3%，销售毛利率为13.71%，均超此前指引，并首次超越格芯和联华电子，成为全球第三大代工厂。
同期，华虹半导体一季度的毛利率同样高于公司指引区间上限，达到6.4%，也优于市场预期。并且其最新指引中，二季度毛利率中位数将延续一季度的上扬趋势，增至8%。可预见，今年中国乃至全球半导体基本面周期处于上行阶段。
基于此，市场预测该板块企业将逐步进入复苏阶段，从而带动上市代工厂估值修复，股价开始触底回升。其中，华虹半导体股价在一季度业绩披露后上涨斜率明显加大，驱动力愈发强劲。
对此，华虹半导体CEO唐均君在5月业绩说明会上表示，虽然“整体半导体市场的景气尚未摆脱低迷，且由于季节性和年度维修的影响，第一季度是代工企业的传统淡季，但华虹半导体第一季度的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升，验证了公司特色工艺的市场需求总体向好。”
而近期台积电强势表态计划上调价格、外资机构大摩又分析预测华虹半导体的晶圆厂利用率已过100%，下半年或有底气上调价格10%。
这无疑给予市场对半导体产业的触底上行更充足的信心，也增强了华虹半导体将受益于新周期的确定性，进而驱动其股价创下年内新高。
据研报显示，大摩认为，相关股价表现回应了华虹半导体2024财年首季后的业务复苏情况，基于此该行上调华虹半导体评级至超配，并将目标价上调约65%至28港元，这意味着该股股价仍有20%以上的上涨空间。
AI浪潮中成熟制程仍是“王者”，华虹正待乘风破浪
尤为值得注意的一点是，华虹半导体代表的是成熟制程市场。
不同于一直对台积电、三星、中芯国际等代工厂以制程工艺的率先突破方式来保证其市场地位和盈利能力，华虹半导体从一开始就另辟蹊径，聚焦的是成熟工艺制程市场。
这一定位，使得华虹半导体在过去二十余年的发展中避开台积电、三星等头部大厂的“锋芒”，一举成为了业内特色工艺平台覆盖最全面的玩家，并且在功率器件、模拟与电源管理、MCU等细分领域成为头部企业。
但其中，承担的压力也实属不小。一方面，随着科技水平的日新月异，消费电子迭代周期持续缩短，因此即使是横向发展的成熟工艺制程，同样面临技术工艺迭代的压力。
另一方面，成熟制程虽然也有明显的资本壁垒、规模化需求，但是技术壁垒相比先进制程较低，且全球市场厂商也更多的聚焦于这一方向，因此成熟制程晶圆具有明显的大宗属性。这就导致制造商既要面临不可抗的下行周期，还处于严重的供给侧“内卷战”之中。
据悉，目前全球最核心的芯片制造技术主要集中在台积电、三星等头部厂商手中。其中，除台积电外，其余包括三星、中芯国际等厂商收入来源均已成熟制程为主。
不过，AI驱动下，半导体产业正面临结构性的供需缺口，成熟制程领域也不例外。
首先，需求侧：随着全球AI、HPC高性能计算等需求爆发式提升，加上AIAI在手机、PC、服务器、汽车等等端侧市场需求回稳，预示着半导体产业将迎来新一轮的增长浪潮。
不过，值得注意的是，从商业化的维度来看，这些直面C端产品的需求爆发必定离不开核心词——“性价比”，对于企业则必不能少了“利益最大化”。
然而，对于先进制程，随着技术壁垒的提高和研发成本的增加，虽然能实现更高性能的算力、运行需求，但拥有大宗属性的成熟制程更符合AI智能手机、汽车电子等领域爆发式需求下的商业可行性。
其次，供给端：即使是成熟制程，其高端化国产替代需求也依旧空间巨大，且迫在眉睫。
中国作为全球最大的芯片市场，这两年对高端化芯片的需求日益旺盛。尽管2023年中国芯片进口量同比下降了10%，但进口额依然高达3494亿美元，其中大部分为成熟工艺芯片。这意味着，中国在成熟工艺芯片领域仍存在巨大的供需缺口，尤其是已然成为国民经济重要支柱的汽车产业需要的车机芯片。
而从市场供应端格局来看，作为全球需求量最大的国家之一，中国位列全球前十的制造厂商包括中芯国际、华虹集团、合肥晶合三家，但据TrendForce集邦统计，24Q1这三家厂商累计市占率约为10.9%，累计收入不超过8%。
因此，按照目前全球常见的“Local for Local，China for China”供需布局情形来看，市场份额较小的华虹半导体等国内厂商目前仍旧拥有很大的增长空间。
据悉，目前全球范围内，美国以通过芯片法案推动本土生产，格芯获得巨额补贴以扩张成熟制程产能；印度则通过百亿美元的补贴计划，积极布局成熟芯片制造，中国也在加速成熟制程晶圆厂的建设，以满足国内市场的庞大需求。可见，这场成熟制程的全球竞争，不仅关乎技术与市场的争夺，也是各国产业战略布局的关键。
供需双重驱动力下，自2023年国内晶圆厂已开始逆势扩产。根据集邦咨询数据，预计到2024年年底，中国大陆将新建32座晶圆厂，均专注于成熟工艺，其中华虹半导体第二座12英寸厂计划年内投产；并预计到2027年，中国大陆晶圆代工产能的全球占比预计将从2023年的26%提高至28%，其中成熟制程产能的全球占比将从31%扩大至39%。
而眼下，各企业的最新运营动态也开始陆续反馈出新需求旺盛带来的修复迹象了。华虹半导体总裁兼执行董事唐均君今年5月回答投资者提问表示，该公司产能利用率在第一季度有明显回升，3座8英寸和1座12英寸产线接近满载运行。并表示，价格下降的趋势已经接近尾声，预计未来几个季度价格可能会开始回升。
中芯国际也在一季度业绩会上表示，中芯国际12英寸产线2月以来总体产能一直处于满载的情况。
而国际市场中，中国台湾地区的晶圆代工厂商，如联电、世界先进、力积电等，也对晶圆代工成熟制程行业复苏持乐观态度。此外，摩根士丹利在其最新发布的”晶圆代工成熟制程产业”报告中，也对晶圆代工成熟制程市场的复苏持乐观态度，并对世界先进和力积电的目标价进行了上调，评级也上调至”中立”。
因而，以最能反应产业供需景气度的芯片代工产业维度来看，半导体产业的复苏新周期到来的迹象确实愈发清晰了。
结语
从当前全球的发展趋势来看，尚处于“婴儿期”的先进制程芯片未来成长空间无疑是十分庞大的，不过需要注意的是，这并不意味着成熟制程芯片制造产业就不再具备成长空间。
相反，未来的很长一端时间，具备大宗属性的成熟制程仍旧是互联网时代必不可缺的一环，就如火电之于电力体系，而先进制程之于成熟制程，就如风、光、储等新能源之于火电。
此外，对于先进制程技术相对落后的国内市场而言，横向深耕成熟制程，创新性拓宽成熟制程性能也并非不可能。虽然眼下，双14nm芯片联合打破7nm界限已被证实是谣言，但华为此前发布的芯片叠层专利就在预示着未来这一方面的可行性。而目前，华虹半导体已成为国内第二家掌握14nm工艺的芯片厂。
未来，在半导体产业的舞台上，成熟制程技术或继续以其稳健的步伐，重新定义着行业的”王者”地位。
作者：南鹞
来源：港股研究社
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